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產品描述
[[[[[[[[[[[[[[[[[[产品参数, 参数]]]]]]]]]]]]]]]]]]
设备特点
1.人机界面，PLC控制；
2.采用单臂机械手，可灵活调节清洗工艺；
3.各清洗槽设置抛动机构，保证清洗效果；
4.采用超声波清洗、鼓泡冲洗等工艺；
5.采用28KHZ、40KHZ多频段超声波；
6.全封闭机构，外形美观。
7.设备内部安装有维修照明灯，方便维修。
8.上下料有专用手推车，方便员工操作.
工艺流程
上料→超声波粗洗→超声波精洗→高压喷淋清洗→超声波漂洗→超声漂洗→热风干燥→下料
应用范围
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设备适用于：
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1
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炉前清洗：扩散前清洗。
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2
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光刻后清洗：除去光刻胶。
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3
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氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
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4
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抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。
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5
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外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
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6
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合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣
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7
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离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层
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8
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扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
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9
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外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
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10
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CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。
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